Pembongkaran CMF Telephone 1 memperlihatkan bahwa perbaikannya sepertinya tidak mudah

CMF Telephone 1 menuai banyak sekali pujian atas “desain modular”-nya, namun apakah itu berarti mudah diperbaiki? PBKreviews hadir untuk menjawab pertanyaan itu dengan video pembongkaran terbarunya.

Sepertinya tidak seperti hampir semua ponsel di pasaran, bagian belakang CMF Telephone 1 ditahan oleh empat sekrup kepala datar dan satu kenop yang lebih besar sekali yang disebut Not anything sebagai Accent Level. Setelah semua sekrup dilepas, bagian belakang plastik bisa dicongkel dengan alat pengungkit yang akan menunjukkan

Baterainya tersembunyi di balik lapisan pelindung tipis yang mudah terkelupas. Melepas lapisan plastik juga akan membatalkan garansi, jadi sebaiknya jangan lakukan itu.

Berikutnya, pembawa acara melepas 12 sekrup Phillips yang juga mempunyai stiker anti-rusak untuk memperlihatkan andai Anda telah mengutak-atik perangkat dan cara lain untuk membatalkan garansi. Bagian atas penutup plastik belakang menampung penutup lensa kamera dan antena

Komponen berikutnya adalah motherboard yang menjadi tempat kamera depan dan juga belakang, chipset, RAM, penyimpanan, dan sensor. Meski begitu, baterainya tetap sepertinya tidak mudah dilepas karena itu ada sekrup tersembunyi di bawah Accent Level.

Setelah sekrup dilepas, baterai bisa ditarik keluar melalui tab penarik.

Meski demikian mempunyai “desain modular”, CMF Telephone 1 memperoleh skor kemudahan perbaikan 6,5/10 dengan pelepasan baterai yang lebih rumit karena itu sekrup tersembunyi di bawah dudukan Accent Level. Penutup plastik di atas motherboard dan rakitan speaker juga lebih sulit dilepaskan dibandingkan ponsel lain.