[ad_1]
Honor melanjutkan kampanye teaser untuk ponsel pintar lipat Magic V3 mendatang hari ini, dengan memperlihatkan beberapa warna lagi, dan dalam beberapa jam terakhir kita juga telah mencoba memeriksa dalam gambar langsung yang bocor. Sekarang saatnya untuk menyelami spesifikasinya, karena itu spesifikasinya juga telah bocor.
Ponsel ini disebut-sebut hanya setebal 9,7 mm saat dilipat, dan itu 0,2 mm lebih tipis dari pendahulunya, yang mencapai kini masih menjadi ponsel lipat tertipis di dunia. Magic V3 kabarnya berbobot 226 g, 5 g lebih ringan dari V2.
ADVERTISEMENT
SCROLL TO RESUME CONTENT
Ponsel pintar mendatang ini mempunyai peringkat IPX8 untuk ketahanan air, dan baterai 5.200 mAh dengan dukungan pengisian daya kabel 66W. Ponsel ini didukung oleh chipset Snapdragon 8 Gen 3, dan mempunyai motor getaran linier sumbu X, kamera utama 50 MP dengan OIS, telefoto zoom optik 3,5x, dukungan komunikasi satelit, pengisian daya nirkabel, pemindai sidik jari yang dipasang di samping, dan rangka logam.
Peluncurannya akan resmi dilakukan minggu depan, tanggal 12 Juli.
Sumber 1 (dalam bahasa Cina) | Sumber 2 (dalam bahasa Cina) | By way of
[ad_2]
Sumber: gsmarena
