[ad_1]
Samsung baru saja memperkenalkan chip DRAM LPDDR5X baru yang merupakan yang tertipis di kategorinya. Chip kelas 12 nm tersedia dalam paket 12 GB dan 16 GB. Chip ini dirancang untuk pasar RAM berdaya rendah, terutama menyasar ponsel pintar dengan kemampuan AI pada perangkat.
Chip baru ini mempunyai ketebalan 0,65 mm, dengan begitu 9% lebih tipis dari pendahulunya. Perusahaan memperkirakan hal ini akan membuat pendinginannya 21,2% lebih baik.
ADVERTISEMENT
SCROLL TO RESUME CONTENT
Samsung menciptakan chip baru tersebut dengan mengoptimalkan papan sirkuit cetak (PCB) dan teknik kompon cetak epoksi, dengan begitu ketebalan LPDDR5X menjadi seukuran kuku jari. Chip ini dibangun dalam struktur 4-tumpukan, yang terdiri dari empat lapisan yang dikemas bersama, masing-masing terdiri dari dua DRAM LPDDR.
Samsung sudah mengirimkan chip tipis baru tersebut ke produsen. Sebab permintaan akan solusi memori seluler berperforma tinggi dan berdensitas tinggi meningkat, perusahaan berencana untuk mengembangkan modul 6 lapis 24 GB dan 8 lapis 32 GB ke dalam paket tertipis untuk perangkat masa depan.
Sumber
[ad_2]
Sumber: gsmarena
